前言：

本報(bào)告作為半導(dǎo)體設(shè)備研究的第四篇，將從以下幾個(gè)方面對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商進(jìn)行介紹分析：

第1部分重點(diǎn)分析國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的歷史發(fā)展機(jī)會(huì)；

第2部分對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備大廠進(jìn)行介紹分析，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、晶盛機(jī)電、中微半導(dǎo)體、上海微電子、盛美半導(dǎo)體、華興源創(chuàng)、捷佳偉創(chuàng)；

后續(xù)報(bào)告還會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)具備發(fā)展?jié)摿Φ脑O(shè)備廠商進(jìn)行介紹及分析國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展路徑。

1、下游需求自主可控將拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備近千億市場(chǎng)需求

1.1、市場(chǎng)規(guī)模近千億 自給能力有限

2020 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 181 億美元，同比增長(zhǎng) 34.6%。 隨著 PC 和消費(fèi)電子在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，對(duì)于集成電路的旺盛需求帶來(lái)了國(guó)內(nèi)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投資。 自 2013 年以來(lái)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2013 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 33.7 億美元，根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)， 2020 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 181 億美元，七年 CAGR 達(dá) 27%。 在 2019 年全球半導(dǎo)體資本支出低迷的情況下， 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備支出仍舊保持了增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 134.5億美元。 同比增長(zhǎng) 2.5%。 我們認(rèn)為在國(guó)家政策和資金支持下，2021 和 2022 年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出將持續(xù)保持高位， 市場(chǎng)規(guī)模將保持在 180 億美元。

2019 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 161.82 億元，同比增長(zhǎng) 30%。 其中集成電路設(shè)備銷售額為 71.29 億元，同比增長(zhǎng) 55.5%。 而中國(guó)大陸 2019 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 134.5 億美元，國(guó)產(chǎn)化率約 17%，具備較大國(guó)產(chǎn)替代空間。

圖1：近十年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求量增長(zhǎng)迅猛（億美元）

圖2: 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率低（億元） 

1.2、政策資金雙輪驅(qū)動(dòng)， 助力半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

國(guó)家政策大力支持半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快。 自“02 專項(xiàng)”以來(lái)，國(guó)家發(fā)布了一系列政策支持我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。國(guó)家先后出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》等多方面為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策給予扶持。

《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》 出臺(tái)， 進(jìn)一步大力支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化需求迫切的情況下， 2020 年 8月國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)稅、融資、人才、市場(chǎng)等多個(gè)維度支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。

國(guó)家大基金深度參與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。 2014 年國(guó)家設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金， 2018 年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期經(jīng)投資完畢，總投資額為 1387億元，公開(kāi)投資公司為 23 家，未公開(kāi)投資公司為 29 家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)到70 個(gè)左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、下游各個(gè)環(huán)節(jié)。大基金一期投資項(xiàng)目中，集成電路制造占 67%，設(shè)計(jì)占 17%，封測(cè)占 10%，裝備材料類占 6%。

大基金二期將繼續(xù)支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。 2019 年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期成立， 投資布局及規(guī)劃方向主要有三點(diǎn)：第一， 支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，提升成線能力；第二， 產(chǎn)業(yè)聚集，抱團(tuán)發(fā)展，組團(tuán)出海；第三， 續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。加快開(kāi)展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同，加強(qiáng)基金所投企業(yè)間的上下游結(jié)合，加速裝備從驗(yàn)證到“批量采購(gòu)”的過(guò)程，為本土裝備材料企業(yè)爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。督促制造企業(yè)提高國(guó)產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購(gòu)比例，為更多國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗(yàn)證條件，擴(kuò)大采購(gòu)規(guī)模。

1.3、近年來(lái)中國(guó)晶圓廠建設(shè)進(jìn)度加快，拉動(dòng)下游需求

近年來(lái)中國(guó)晶圓廠建設(shè)進(jìn)度加快，根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示， 新建的 20 家FAB 中， 19 年上半年有 2 家在建廠完畢逐步投產(chǎn)， 12 家在建， 4 家在規(guī)劃中或新增規(guī)劃， 2 家處于停擺狀態(tài)。 根據(jù)上述數(shù)據(jù)測(cè)算， 總計(jì)將投入約 1177 億人民幣，若按 65%~70%為設(shè)備投資，則有約需 760 億~830 億增量設(shè)備需求。

如果按各項(xiàng)目如期推進(jìn)， 則預(yù)計(jì)到 2020~2021 年，中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400 萬(wàn)晶圓片/月(約當(dāng) 8吋)， 過(guò)去5年產(chǎn)能復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá) 12%，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高過(guò)所有其他地區(qū)，對(duì)設(shè)備需求量將每年拉動(dòng)近千億市場(chǎng)需求。

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)預(yù)估，未來(lái)中國(guó)區(qū)域顯現(xiàn)更為顯著的半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)潛力。預(yù)計(jì) 2020~2021 增速可達(dá) 10%~16%，快于全球平均 6~10%增速，中國(guó)區(qū)域迎來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備增長(zhǎng)的大好時(shí)機(jī)， 年市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 130~160 億美金。

圖3：中國(guó)區(qū)域設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將較快增長(zhǎng)

2、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)設(shè)備重點(diǎn)公司

2.1、北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)由七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件。半導(dǎo)體設(shè)備是公司的核心業(yè)務(wù)，公司的熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備和清洗設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)多家主流晶圓廠。2020年在新冠肺炎疫情的影響下，前三季度公司營(yíng)收和利潤(rùn)仍舊保持了高速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入38.36億元，同比增長(zhǎng)40.16%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.27億元，同比增長(zhǎng)48.86%。

半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)成為公司核心業(yè)務(wù)。公司四大業(yè)務(wù)中，半導(dǎo)體設(shè)備為核心業(yè)務(wù)，營(yíng)收占比逐年提升，2019年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收占比為63.9%。主要產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、熱處理設(shè)備和清洗機(jī)等，下游覆蓋領(lǐng)域包括集成電路、LED、顯示面板和光伏電池。真空設(shè)備和鋰電設(shè)備業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收占比15%，其中真空設(shè)備包括晶體生長(zhǎng)設(shè)備、釬焊工藝設(shè)備、熱處理工藝設(shè)備、燒結(jié)工藝設(shè)備、磁性材料設(shè)備等，主要覆蓋新材料、磁性材料和航空航天等領(lǐng)域；鋰電設(shè)備包括漿料系統(tǒng)、極片涂布機(jī)、強(qiáng)力軋膜機(jī)、極片分切機(jī)等，下游覆蓋鋰電池極片生產(chǎn)和鋰電池整線生產(chǎn)。電子元器件業(yè)務(wù)2019年?duì)I收占比20.9%，產(chǎn)品包括電源模塊、晶體器件、電阻器、微波組件和電容器等，主要應(yīng)用于自動(dòng)控制、電力電子、精密儀器儀表、鐵路交通等領(lǐng)域。

公司實(shí)際控制人為北京電子控股有限責(zé)任公司。北京電子控股有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱北京電控）是北京市國(guó)資委授權(quán)的以電子信息產(chǎn)業(yè)為主業(yè)的國(guó)有特大型高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。北京電控直接持有北方華創(chuàng)10.47%股份，通過(guò)七星華電集團(tuán)間接持有35.90%股份，合計(jì)持有46.37%股份，為公司實(shí)際控制人。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金為戰(zhàn)略投資者，是公司第二大股東，持有公司8.92%的股權(quán)。

公司營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)穩(wěn)步提升。受益于下游半導(dǎo)體、光伏和LED行業(yè)持續(xù)發(fā)展，公司營(yíng)收和盈利逐年穩(wěn)步增長(zhǎng)。2019年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.58億元，同比增長(zhǎng)22.1%，2016-2019年CAGR為35.7%。2019年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.09億元，同比增長(zhǎng)32.2%，2016-2019年CAGR為49.3%。2020年在新冠肺炎疫情的影響下，公司前三季度營(yíng)收和利潤(rùn)仍舊保持了高速增長(zhǎng)，2020前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入38.36億元，同比增長(zhǎng)40.16%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.27億元，同比增長(zhǎng)48.86%。

公司毛利水平整體穩(wěn)定，各年毛利率隨業(yè)務(wù)占比變化略有波動(dòng)。具體分業(yè)務(wù)來(lái)看，電子元器件業(yè)務(wù)毛利率較高，2019年毛利率達(dá)59.9%。公司在2018年后將半導(dǎo)體設(shè)備、真空設(shè)備和鋰電設(shè)備統(tǒng)一為電子工藝設(shè)備口徑進(jìn)行披露，電子工藝設(shè)備業(yè)務(wù)整體毛利率波動(dòng)較大，2018/2019/2020H1年毛利率分別為34.7%、35.2%和28.7%。根據(jù)公司2018年以前的統(tǒng)計(jì)口徑可以看出，電子工藝設(shè)備中，半導(dǎo)體設(shè)備毛利率較高，2016和2017年毛利率分別為40.9%和35.3%。而真空設(shè)備和鋰電設(shè)備毛利率較低，2016和2017年真空設(shè)備毛利率分別為22.7%和28%，鋰電設(shè)備毛利率分別為19.6%和19.2%。因此各種設(shè)備業(yè)務(wù)占比的變化帶來(lái)了設(shè)備業(yè)務(wù)整體的毛利率波動(dòng)。

公司研發(fā)支出持續(xù)增長(zhǎng)，研發(fā)人員數(shù)量保持穩(wěn)定。公司自戰(zhàn)略重組以來(lái)，一直保持較高的研發(fā)投入，研發(fā)支出不斷增長(zhǎng)，2019年公司研發(fā)支出11.37億元，同比增長(zhǎng)30.2%，占營(yíng)收比例為28%。公司擁有千人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，截至2019年公司研發(fā)人員1121人，占公司員工總數(shù)24%。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需要持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和資金投入，公司不斷增長(zhǎng)的研發(fā)支出和穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)有助于公司在行業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先地位并不斷取得突破。

公司作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備主力，承擔(dān)多個(gè)國(guó)家重大科技項(xiàng)目。北方華創(chuàng)作為國(guó)資背景的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化主力軍，承擔(dān)了863計(jì)劃和國(guó)家02專項(xiàng)等多個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備公關(guān)研發(fā)項(xiàng)目，包括刻蝕設(shè)備、PVD和CVD設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，公司承擔(dān)項(xiàng)目已部分完成驗(yàn)收實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

公司在國(guó)產(chǎn)ICP刻蝕技術(shù)方面具備領(lǐng)先地位。在集成電路刻蝕設(shè)備方面，公司主要覆蓋ICP刻蝕設(shè)備，而中微公司主要覆蓋CCP刻蝕設(shè)備，兩者短期內(nèi)并不存在直接競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系。公司ICP刻蝕設(shè)備主要用于硅刻蝕和金屬材料的刻蝕，28nm制程以上刻蝕設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，在先進(jìn)制程方面，公司硅刻蝕設(shè)備已經(jīng)突破14nm技術(shù)，進(jìn)入上海集成電路研發(fā)中心，與客戶共同開(kāi)展研發(fā)工作。

PVD是公司最具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。磁控濺射技術(shù)屬于PVD（物理氣相沉積）技術(shù)的一種，是制備薄膜材料的重要方法之一。北方華創(chuàng)突破了濺射源設(shè)計(jì)技術(shù)、等離子產(chǎn)生與控制技術(shù)、顆粒控制技術(shù)、腔室設(shè)計(jì)與仿真模擬技術(shù)、軟件控制技術(shù)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)集成電路領(lǐng)域高端薄膜制備設(shè)備零的突破，設(shè)備覆蓋了90-14nm多個(gè)制程。根據(jù)公司官網(wǎng)消息，公司PVD設(shè)備被國(guó)內(nèi)先進(jìn)集成電路芯片制造企業(yè)指定為28nm制程Baseline機(jī)臺(tái)，并成功進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈體系。

公司氧化擴(kuò)散設(shè)備技術(shù)成熟，國(guó)內(nèi)市占率較高。氧化是將硅片放置于氧氣或水汽等氧化劑的氛圍中進(jìn)行高溫?zé)崽幚恚嘶鹬讣呻娐饭に囍兴性诘獨(dú)獾炔换顫姎夥罩羞M(jìn)行熱處理的過(guò)程。上述工藝廣泛用于半導(dǎo)體集成電路制造，北方華創(chuàng)的立式爐、臥式爐設(shè)備達(dá)到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先水平，成為了主流廠商擴(kuò)散氧化爐設(shè)備的優(yōu)選，實(shí)現(xiàn)了較高的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率。

公司5/7nm先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目有序推進(jìn)，奠定公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。2019年12月公司通過(guò)定向增發(fā)募集了20億元，主要用于高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，為28-14納米集成電路裝備搭建產(chǎn)業(yè)化工藝驗(yàn)證環(huán)境和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)開(kāi)展5/7 納米關(guān)鍵集成電路裝備的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。預(yù)計(jì)項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后高端集成電路項(xiàng)目帶來(lái)的年均銷售收入為26億元，年均利潤(rùn)總額為5.4億元。 

2.2、至純科技

至純科技成立于 2000 年，主要從事高純工藝系統(tǒng)和半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備的研發(fā)、 生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。高純工藝系統(tǒng)業(yè)務(wù)包括為電子、生物醫(yī)藥及食品飲料等行業(yè)的 先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)提供高純工藝系統(tǒng)的整體解決方案，以及進(jìn)行高純氣體供應(yīng)設(shè)備和高純化學(xué)品輸送設(shè)備的銷售。半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品主要包括濕法槽式清洗設(shè)備和濕法單片式清洗 設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、平板顯示等領(lǐng)域。2012 年-2019 年業(yè)務(wù)收入從 1.37 億元增 長(zhǎng)到 6.37 億元，復(fù)合增速為 25%，屬于提供穩(wěn)健增長(zhǎng)現(xiàn)金流的業(yè)務(wù)板塊。

公司發(fā)展主要分為以下五個(gè)階段：

業(yè)務(wù)初創(chuàng)期（2000-2005）：這一階段公司業(yè)務(wù)主要以工程分包為主，業(yè)務(wù)規(guī)模小， 客戶行業(yè)結(jié)構(gòu)分散。此階段主要客戶有：上海朝暉藥業(yè)、上海交大昂立生命、江蘇南大 光電、空氣化工等。

設(shè)計(jì)成型期（2005-2008）：公司開(kāi)始成為高純工藝系統(tǒng)整體解決方案供應(yīng)商，確立 了在高純工藝系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)，盈利能力與市場(chǎng)地位明顯提升。此階段客戶分布于 醫(yī)療行業(yè)，逐漸向光伏行業(yè)發(fā)展，主要客戶有：揚(yáng)子江藥業(yè)、華瑞制藥、浙江震元制藥、 神威藥業(yè)、晶澳太陽(yáng)能、中電電氣等。

技術(shù)成熟期（2008-2011）：公司加強(qiáng)研發(fā)投入，成功完成了多項(xiàng)高純工藝系統(tǒng)核心 設(shè)備及相關(guān)控制軟件的研發(fā)。公司于 2008 年末重點(diǎn)布局光伏行業(yè)，主要客戶有：晶澳 太陽(yáng)能、英利能源、浙江晶科等。

業(yè)務(wù)穩(wěn)定期（2011-2015）：業(yè)務(wù)能力與支持體系覆蓋多個(gè)下游，盈利能力穩(wěn)步提升。 此階段公司客戶結(jié)構(gòu)多元化，主要客戶有：上海新進(jìn)芯微電子、揚(yáng)子江藥業(yè)、國(guó)星半導(dǎo)體、中美華東制藥、中谷光電、華瑞制藥、晉能集團(tuán)、和輝光電、國(guó)健藥業(yè)、易健生物 等。

結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型期（2015 至今）：2015 年公司開(kāi)始布局濕法工藝設(shè)備業(yè)務(wù)，2018 年通過(guò)收 購(gòu)波匯科技進(jìn)軍光電子領(lǐng)域，目前已完成“半導(dǎo)體+生物制藥+光電子”三板塊戰(zhàn)略部署。 此階段客戶主要向半導(dǎo)體行業(yè)傾斜，主要客戶有：上海華力、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合 肥長(zhǎng)鑫、北京燕東、華潤(rùn)、華為、麥特達(dá)等。

外延并購(gòu)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)擴(kuò)張。2017 年 8 月，公司收購(gòu)制藥行業(yè)自動(dòng)化解決方案提供商琺 成制藥 59.13%股權(quán)，進(jìn)一步提升公司高純工藝業(yè)務(wù)在醫(yī)藥領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2018 年 3 月，公司收購(gòu)波匯科技 100%股權(quán)，進(jìn)軍光傳感及光電子元器件領(lǐng)域，同時(shí)通過(guò)技術(shù)協(xié) 同效應(yīng)，公司產(chǎn)品技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步提升。22020 年 4 月，公司完成了對(duì)琺成制藥 100%的股權(quán)收購(gòu)，并整合了與琺成制藥模塊化和數(shù)字化戰(zhàn)略形成協(xié)同能力的廣州浩鑫。在上市三年內(nèi)完成了搭建“半導(dǎo)體+生物制藥+光電子”三個(gè)板塊的戰(zhàn)略部署。

2015 年，至純科技開(kāi)始布局半導(dǎo)體清洗設(shè)備研發(fā)。在細(xì)分領(lǐng)域上，至純科技主要研 發(fā)方向?yàn)?14nm 單晶圓和槽式清潔設(shè)備。公司產(chǎn)品腔體、設(shè)備平臺(tái)設(shè)計(jì)與工藝技術(shù)都和 國(guó)際濕法設(shè)備廠商路線一致，采用先進(jìn)二流體產(chǎn)生的納米級(jí)水顆粒技術(shù)，能高效去除微 粒子的同時(shí)，還可以避免兆聲波的高成本。公司已經(jīng)具備生產(chǎn) 8-12 寸高階單晶圓濕法 清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)，能夠覆蓋包括晶圓制造、先進(jìn)封裝、太陽(yáng)能 在內(nèi)多個(gè)下游行業(yè)的市場(chǎng)需求，且已經(jīng)取得中芯國(guó)際、北京燕東、TI、華潤(rùn)等一線客戶 的訂單。隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)投資量的迅猛增長(zhǎng)，我國(guó)濕法清洗機(jī)臺(tái)的國(guó)產(chǎn)化率將不斷提高， 以增強(qiáng)半導(dǎo)體自主可控能力，至純科技有搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的能力。

近年國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)占比明顯上升，國(guó)產(chǎn)清洗設(shè)備龍頭迎歷史機(jī)遇。我們統(tǒng)計(jì)了 2019 年以來(lái)國(guó)內(nèi)主要晶圓代工廠的清洗設(shè)備招標(biāo)情況：華力二期累計(jì)釋放 26 臺(tái)清洗設(shè)備， 國(guó)產(chǎn)化率 19%，其中盛美半導(dǎo)體和沈陽(yáng)芯源分別中標(biāo) 3 臺(tái)、2 臺(tái)清洗設(shè)備；長(zhǎng)江存儲(chǔ)累 計(jì)釋放 20 臺(tái)清洗設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率 35%，盛美半導(dǎo)體和蘇州芯矽分別中標(biāo) 5 臺(tái)、2 臺(tái)清 洗設(shè)備。2019 年至純科技獲得中芯、德州儀器、燕東、華潤(rùn)的濕法設(shè)備重復(fù)訂單，新增 華虹集團(tuán) ICRD、臺(tái)灣力晶、中車、華為等用戶，客戶拓展?fàn)顩r良好。截至 2019 年末， 至純科技已取得近 40 臺(tái)正式訂單，其中包括 12 寸單片設(shè)備訂單。目前公司設(shè)備已經(jīng)具 備國(guó)產(chǎn)替代能力，未來(lái)有望借助國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大訂單量。

中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體清洗設(shè)備的主要廠家有三家，體量都不大，分別是盛美半導(dǎo)體，北方華創(chuàng)和至純科技。盛美股份 2019 年收入為 7.57 億元，凈利潤(rùn)為 1.35 億元。產(chǎn)品主 要是單片式清洗設(shè)備，占比總收入的 72.81%，槽式清洗機(jī)設(shè)備占比總收入的 6%。北方 華創(chuàng)主要清洗設(shè)備產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備，可適用于技術(shù)節(jié)點(diǎn)為 65nm、28nm 工藝 的芯片制造。其中，北方華創(chuàng)自有低端的單片清洗設(shè)備，并通過(guò)收購(gòu)美國(guó) Akrion 實(shí)現(xiàn)了 槽式清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。北方華創(chuàng) 2019 年收入 40.58 億元，凈利潤(rùn) 3.09 億元。清洗機(jī) 業(yè)務(wù)大約占比北方華創(chuàng)總收入的 5%左右。 盛美半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗行業(yè)單片式領(lǐng)域市占率為第一。產(chǎn)品線最為豐富，具 有顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其 SAPS、TEBO 技術(shù)使兆聲波能量均勻分布在晶圓上，避免其對(duì)晶 圓電路的損害，同時(shí)又提高了清洗效果。北方華創(chuàng)和至純科技主要以槽式清洗為主，至 純科技的單片式清洗設(shè)備正在客戶驗(yàn)證階段，目前三者核心產(chǎn)品存在差異，正面競(jìng)爭(zhēng)較少。

2.3、精測(cè)電子

武漢精測(cè)電子成立于 2006 年，起初專注于基于電訊技術(shù)的信號(hào)檢測(cè)，成功研發(fā)了多項(xiàng)平板顯示檢測(cè)系統(tǒng)，是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)發(fā)出適用于液晶模組生產(chǎn)線的 3D 檢測(cè)、基于 DP 接口的液晶模組生產(chǎn)線的檢測(cè)和液晶模組生產(chǎn)線的 Wi-Fi 全無(wú)線檢測(cè)產(chǎn)品的企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)率先具備 8k×4k 模組檢測(cè)能力的企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司中后道制程檢測(cè)系統(tǒng)的產(chǎn)品技術(shù)已處于行業(yè)領(lǐng)先水平，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。

此外，公司積極研發(fā) OLED 調(diào)測(cè)系統(tǒng)、 AOI 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備，使公司在 Array 制程和 Cell 制程的檢測(cè)形成自有技術(shù)。公司于 2014 年購(gòu)買臺(tái)灣光達(dá)平板顯示自動(dòng)化設(shè)備相關(guān)技術(shù)，購(gòu)買宏瀨光電 AOI 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)技術(shù)。經(jīng)過(guò)消化、吸收和提高，公司 AOI 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯示自動(dòng)化設(shè)備迅速發(fā)展，特別是AOI 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)已成為公司最主要產(chǎn)品。至此，公司形成了“光、機(jī)、電、算、軟”技術(shù)一體化的優(yōu)勢(shì)。

目前公司已基本形成在半導(dǎo)體檢測(cè)前道、后道全領(lǐng)域、新能源領(lǐng)域、平板顯示檢 測(cè)領(lǐng)域的布局。

后道領(lǐng)域，公司與韓國(guó) IT&T 合資設(shè)立的武漢精鴻主要聚焦自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE） 領(lǐng)域（主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備），目前已在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)小批量重復(fù)訂單； 公司通過(guò)增資的方式已取得 WINTEST 60.53%的股份（主要產(chǎn)品是驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試設(shè) 備），目前 WINTEST 已實(shí)現(xiàn)批量的訂單，另外 WINTEST 在武漢的全資子公司偉恩 測(cè)試已設(shè)立完成，這將進(jìn)一步加快公司在 WINTEST 半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)的引 進(jìn)、消化和吸收，使公司具備相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)能力，同時(shí)也能進(jìn)一步降低生產(chǎn) 成本，提高相關(guān)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

 前道領(lǐng)域，上海精測(cè)主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，以橢圓偏振技術(shù)為核心 開(kāi)發(fā)了適用于半導(dǎo)體工業(yè)級(jí)應(yīng)用的膜厚量測(cè)以及光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)系統(tǒng)。上海精測(cè)膜 厚產(chǎn)品已取得小批量的訂單，電子顯微鏡的相關(guān)設(shè)備預(yù)計(jì)在 2020 年推向市場(chǎng)，其余 儲(chǔ)備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及擴(kuò)展的過(guò)程中。

新能源領(lǐng)域，公司設(shè)立武漢精能布局新能源測(cè)試領(lǐng)域， 2019 年公司在新能源領(lǐng) 域已取得過(guò)億訂單， 2019 年實(shí)現(xiàn)銷售收入 1,398.32 萬(wàn)元。后續(xù)公司將加快推進(jìn)鋰 電池和交直流電源及大功率電子負(fù)載檢測(cè)的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓。

上海精測(cè) 2018 年 7 月成立，并于 2019 年 9 月獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、 上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金等專業(yè)機(jī)構(gòu)的投資，精測(cè)電子持股比例由 100%降 至 46.15%。公司實(shí)控人彭騫先生2020/2021/2022 年業(yè)績(jī)承諾營(yíng)業(yè)收入依次不低于 6240 萬(wàn)元/1.47 億元/2.298 億元，其中 2021-2022 年?duì)I收同比增長(zhǎng)率分別為 135.6%/56.3%，同時(shí)承諾以下產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)度：集成式膜厚設(shè)備應(yīng)于 2020年底之前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單，并應(yīng)于2022年底前通過(guò)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單；獨(dú)立式膜厚設(shè)備應(yīng)于 2020 年底前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單，并應(yīng)于 2022 年底前通過(guò)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單；半導(dǎo)體OCD設(shè)備應(yīng)于2021年底前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單， 并應(yīng)于2023年底前通過(guò)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單；晶圓散射顆粒檢測(cè)設(shè)備應(yīng)于2021年底前實(shí)現(xiàn)知名晶圓廠驗(yàn)證訂單，并應(yīng)于2023年底前通過(guò)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單。實(shí)控人的業(yè)績(jī)和研發(fā)承諾實(shí)質(zhì)是對(duì)公司產(chǎn)品的自信體現(xiàn)。

IT&T 為韓國(guó) ATE 領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司成立于 2006 年，在 Memory ATE 領(lǐng)域 有超 10 年的的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司 CEO 張慶勛擁有 30 年 ATE 領(lǐng)域的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)， 研發(fā)和技術(shù)實(shí)力雄厚，公司與 IT&T 合資可以有效利用 IT&T 的 Memory 領(lǐng)域技術(shù)積 累，研發(fā)進(jìn)程加快，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速導(dǎo)入市場(chǎng)。 Wintest 是全球?yàn)閿?shù)不多的同時(shí)具備 LCD/OLED 驅(qū)動(dòng)器芯片、CMOS 圖像傳感 器芯片的測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售能力的企業(yè)。

Wintest 的 LCD/OLED 驅(qū)動(dòng)器芯 片、CMOS 圖像傳感器芯片的測(cè)試設(shè)備，無(wú)論在性能上和性價(jià)比上都具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng) 力。公司收購(gòu)后通過(guò)自身市場(chǎng)拓展能力，可以幫助 Wintest 產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)和臺(tái)灣地區(qū)快 速拓展。同時(shí)，公司與 Wintest 合作在武漢成立的全資子公司韋恩測(cè)試已設(shè)立完成， 加快引進(jìn)吸收 Wintest 半導(dǎo)體先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)，降低了公司的研發(fā)和生產(chǎn)成本，提高了 競(jìng)爭(zhēng)力。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司于 2019 年 12 月中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ) 5 臺(tái) Memory ATE 設(shè)備 （高溫老化測(cè)試機(jī)，占比 1.2%）；2020 年 1 月上海精測(cè)中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ) 3 臺(tái)集成式膜 厚光學(xué)關(guān)鍵尺寸（OCD）量測(cè)儀（占比 7.1%）；2020 年 3 月 Wintest 的 LCD 驅(qū)動(dòng) IC 檢測(cè)設(shè)備 WTS-577 獲得臺(tái)灣客戶 10.50 億日元（約 6800 萬(wàn)人民幣）訂單，并已 超其 2018 年全年收入。

雖然 2019 年半導(dǎo)體設(shè)備貢獻(xiàn)營(yíng)收占總營(yíng)收比例仍然較小，武漢精鴻和上海精測(cè) 2019 年凈利潤(rùn)貢獻(xiàn)為負(fù)，但考慮公司半導(dǎo)體設(shè)備仍在研發(fā)推廣階段，并且在 2020 年 公司產(chǎn)品已逐步導(dǎo)入領(lǐng)先半導(dǎo)體晶圓廠，公司 2020 年半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備訂單有望大幅 提高，成為 2020 年公司業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。 

2.4、長(zhǎng)川科技

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是向集成電路（IntegratedCircuit，IC）封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備。IC測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，目前公司的主要產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。具體來(lái)看，公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列）、模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)（CTA系列）、數(shù)字測(cè)試機(jī)（D9000）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等；探針臺(tái)（CP12）；自動(dòng)化生產(chǎn)線包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。

2013年以來(lái)，公司承擔(dān)了02專項(xiàng)“通訊與多媒體芯片封裝測(cè)試設(shè)備與材料應(yīng)用工程”中，“高壓大電流測(cè)試系統(tǒng)”、“SiP 吸放式全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)”兩項(xiàng)課題的研發(fā)工作，前者已通過(guò)長(zhǎng)電科技和通富微電的驗(yàn)證，后者適用于QFP、QFN、BGA 等中高端封裝外型芯片的測(cè)試分選，已通過(guò)長(zhǎng)電科技的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售。目前，公司生產(chǎn)的IC測(cè)試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品已獲得長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤(rùn)微電子、日月光等多個(gè)一流IC企業(yè)的使用和認(rèn)可。

各業(yè)務(wù)板塊均增長(zhǎng)迅猛，分選機(jī)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。2019年，公司在分選機(jī)、測(cè)試機(jī)以及其他業(yè)務(wù)方面，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.64、0.99以及0.36億元，依次占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例66%、25%以及9%。2019年，分選機(jī)、測(cè)試機(jī)以及其他業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)124%、15%以及200%，2016-2019年3年CAGR依次為61%、21%以及93%。

公司以測(cè)試機(jī)、分選機(jī)起家，陸續(xù)攻克數(shù)字測(cè)試機(jī)以及探針臺(tái)等領(lǐng)域，已全面覆蓋集成電路主要測(cè)試設(shè)備，部分核心產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、接近國(guó)際先進(jìn)水平。自2008年成立至2017年上市，公司對(duì)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)的研發(fā)投入了大量人員和資金，逐步開(kāi)發(fā)了第一代、第二代模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)及大功率器件測(cè)試機(jī)，和重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、測(cè)試編帶一體分選機(jī)，并實(shí)現(xiàn)了各產(chǎn)品型號(hào)的規(guī)模化生產(chǎn)。上市以來(lái)，公司繼續(xù)豐富型號(hào)及產(chǎn)品線，陸續(xù)推出第三代模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試機(jī)以及探針臺(tái)等產(chǎn)品。在成功開(kāi)發(fā)出數(shù)字測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)后，公司產(chǎn)品覆蓋了測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)以及分選機(jī)三大主要測(cè)試設(shè)備。目前，公司的測(cè)試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、接近國(guó)外先進(jìn)水平，且售價(jià)較大幅度低于國(guó)外同類型號(hào)產(chǎn)品，具備較高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。公司研發(fā)的測(cè)試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品，已獲得長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤(rùn)微電子、日月光等多個(gè)一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn)可。
（1）測(cè)試機(jī)產(chǎn)品

公司測(cè)試機(jī)產(chǎn)品線持續(xù)完善，由模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)、大功率測(cè)試機(jī)拓展至數(shù)字測(cè)試機(jī)：

模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)（CTA系列）：公司模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)可以用于各類模擬IC（運(yùn)放、功放、電源管理、驅(qū)動(dòng)電路等）和數(shù)模混合IC（數(shù)字IC、AD/DA等）的電參數(shù)性能測(cè)試。公司緊跟市場(chǎng)反饋、持續(xù)投入研發(fā)，通過(guò)配置更多功能模塊、提高測(cè)試精度和測(cè)試效率、優(yōu)化測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)，不斷完成模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)新品的開(kāi)發(fā)及升級(jí)。公司自2008年成立至今已研發(fā)推出三代模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)產(chǎn)品：即2009年推出的第一代CTA8200、2013年推出的第二代CTA8280以及2017年推出的第三代CTA8290。根據(jù)公司招股說(shuō)明書披露的2016年測(cè)試機(jī)板塊收入，CTA8280占比約95%，是該板塊的主要產(chǎn)品型號(hào)。上市以來(lái)，公司在CTA8280的技術(shù)基礎(chǔ)上，通過(guò)技術(shù)改進(jìn)和新模塊開(kāi)發(fā)，成功推出CTA8280H、CTA8280F、第三代模擬測(cè)試系統(tǒng)CTA8290以及具備100Mhz數(shù)字測(cè)試能力的CTA8290D。CTA8290的技術(shù)和配置達(dá)到了業(yè)內(nèi)高端設(shè)備的能力，可以直接替代國(guó)外高端測(cè)試系統(tǒng)，為公司未來(lái)銷售增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列）：公司大功率測(cè)試機(jī)可以用于各類MOS管、三極管、二極管、IGBT等功率器件的電參數(shù)性能測(cè)試。公司大功率測(cè)試機(jī)主要包括2014年推出的CTT3600、CTT3280以及2016年推出的CTT3320三個(gè)型號(hào)產(chǎn)品。具備32Site并測(cè)能力的CTT3320測(cè)試系統(tǒng)，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)并測(cè)能力最強(qiáng)的功率器件測(cè)試系統(tǒng)。隨著研發(fā)投入的加大，公司在提高大電流及高電壓的可測(cè)試范圍及測(cè)試能力方面有望持續(xù)突破，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)。

數(shù)字測(cè)試機(jī)（D9000）：公司將數(shù)字測(cè)試機(jī)作為重點(diǎn)開(kāi)拓領(lǐng)域，并于2018年開(kāi)發(fā)出了數(shù)字測(cè)試機(jī)D9000，當(dāng)前D9000集合1024個(gè)數(shù)字通道、200Mbps數(shù)字測(cè)試速率、1G的向量深度以及128A的電流測(cè)試能力。公司開(kāi)發(fā)的D9000數(shù)字測(cè)試機(jī)從技術(shù)角度講，可以達(dá)到國(guó)際高端水平。國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的數(shù)字測(cè)試機(jī)，國(guó)外主流數(shù)字測(cè)試機(jī)以100Mbps-200Mbps速率為主，高端的數(shù)字測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)1G以上的測(cè)試速率，數(shù)字通道基本在512-1024個(gè)。

（2）分選機(jī)產(chǎn)品

公司分選機(jī)包括重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)以及測(cè)編一體機(jī)，可適用SOP、SSOP、TSSOP、HSOP、QSOP、DIP、TO、QFP、QFN、LQFP、PLCC、BGA、PGA、LGA 等多種封裝外型和芯片尺寸，每年陸續(xù)會(huì)推出多個(gè)新產(chǎn)品或升級(jí)型號(hào)產(chǎn)品，銷售規(guī)模保持不斷增長(zhǎng)勢(shì)頭：

重力式：包括C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8以及C9等系列。根據(jù)公司招股說(shuō)明書披露的2016年分選機(jī)板塊收入，C9系列占比約34.9%，是重力式分選機(jī)的主要產(chǎn)品系列。上市以來(lái)，公司繼續(xù)推出并不斷升級(jí)常高溫分選機(jī)C8H系列以及高速測(cè)編一體機(jī)C9D系列產(chǎn)品，其中C8H系列是公司重力式設(shè)備進(jìn)軍中高端測(cè)試領(lǐng)域的有力武器；2019年，公司還推出了IPM、TO系列功率器件測(cè)試分選機(jī)，為進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域打下了基礎(chǔ)。

平移式：包括C6以及C7R等系列。根據(jù)公司招股說(shuō)明書披露的2016年分選機(jī)板塊收入，C6系列占比約41.3%，是平移式分選機(jī)的主要產(chǎn)品系列。上市以來(lái)，公司在繼續(xù)推出新產(chǎn)品系列、升級(jí)產(chǎn)品功能，包括持續(xù)升級(jí)優(yōu)化C6系列大規(guī)模商用平移式自動(dòng)分選機(jī)，其相關(guān)性能指標(biāo)已達(dá)國(guó)際一流水平，產(chǎn)品瞄準(zhǔn)國(guó)際市場(chǎng)；自主開(kāi)發(fā)了CS系列產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于集成電路ATE測(cè)試、基板測(cè)試及外觀檢測(cè)等多種領(lǐng)域；成功推出了我國(guó)首款CF系列測(cè)編一體系統(tǒng)，可集成多種模式電性能檢測(cè)、外觀檢測(cè)、編帶包裝功能，自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)周期短。

（3）探針臺(tái)產(chǎn)品

公司成功開(kāi)發(fā)出我國(guó)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)超精密探針臺(tái)，客戶端Demo表現(xiàn)良好，二代設(shè)備研發(fā)取得階段性進(jìn)展。相比分選機(jī)，探針臺(tái)對(duì)于精度、設(shè)備穩(wěn)定性、系統(tǒng)復(fù)雜程度以及工作環(huán)境等要求更加嚴(yán)格，因其技術(shù)難度更大、研發(fā)投入更大以及研發(fā)周期更長(zhǎng)，公司在成立初期即制定了產(chǎn)品分步走的發(fā)展戰(zhàn)略：即先研發(fā)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，待其研發(fā)成功并形成批量生產(chǎn)和銷售后再投入資金進(jìn)行探針臺(tái)等其他設(shè)備的研發(fā)工作。上市后，公司成功開(kāi)發(fā)了我國(guó)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)超精密探針臺(tái)CP12，兼容8/12英寸晶圓測(cè)試，并自主開(kāi)發(fā)了可實(shí)現(xiàn)晶圓與探針自動(dòng)定位的視覺(jué)系統(tǒng)，整體精度達(dá)到國(guó)際一流水平，可廣泛應(yīng)用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圓測(cè)試，目前已順利在客戶端進(jìn)行Demo，各項(xiàng)性能表現(xiàn)穩(wěn)定。全新第二代Prober也在加緊研發(fā)中，目前已取得階段性進(jìn)展。

（4）自動(dòng)化產(chǎn)線除芯片測(cè)試外，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)還涵蓋了模組自動(dòng)化測(cè)試裝備。公司的模組自動(dòng)化測(cè)試裝備主要針對(duì)指紋識(shí)別模組、攝像頭模組的生產(chǎn)及測(cè)試環(huán)節(jié)，已成功批量導(dǎo)入了國(guó)內(nèi)主流模組制造廠商，完成國(guó)際一流終端客戶的最終認(rèn)證。公司在自動(dòng)化裝備板塊也不斷進(jìn)行新品的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品線的延伸，運(yùn)用晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的TFT半品測(cè)試裝備已順利通過(guò)客戶認(rèn)證，針對(duì)攝像頭組裝領(lǐng)域研發(fā)的產(chǎn)品取得了突破性的進(jìn)展。公司于2019年完成對(duì)STI的收購(gòu)，其主營(yíng)業(yè)務(wù)與公司協(xié)同程度很高。公司通過(guò)發(fā)行股份購(gòu)買國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、天堂硅谷和慧、上海裝備材料基金持有的長(zhǎng)新投資90%的股權(quán)（交易完成后持有長(zhǎng)新投資全部股權(quán)），間接獲得新加坡STI 100%股權(quán)（長(zhǎng)新投資是為收購(gòu)STI 股權(quán)所搭建的收購(gòu)平臺(tái)，尚無(wú)實(shí)質(zhì)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)，核心資產(chǎn)為持有的STI100%股權(quán)）。STI是一家為wafer、芯片提供光學(xué)檢測(cè)、分選、編帶等功能的IC封裝檢測(cè)設(shè)備商，主要產(chǎn)品包括轉(zhuǎn)塔式測(cè)編一體機(jī)、平移式測(cè)編一體機(jī)、膜框架測(cè)編一體機(jī)以及晶圓光學(xué)檢測(cè)機(jī)，與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)協(xié)同程度很高。目前，STI仍在不斷開(kāi)展新產(chǎn)品的研發(fā)，注重滿足先進(jìn)封裝所需的機(jī)臺(tái)，爭(zhēng)搶高毛利、高技術(shù)壁壘的高端市場(chǎng)份額。

STI出自于德州儀器（TI），核心管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定且經(jīng)驗(yàn)豐厚；產(chǎn)品以高精度光學(xué)檢測(cè)技術(shù)（AOI）為核心競(jìng)爭(zhēng)力，關(guān)鍵指標(biāo)全球領(lǐng)先。STI成立于1997年，最初由從TI剝離出來(lái)的光學(xué)檢測(cè)和流程自動(dòng)化事業(yè)部合并而成，其核心管理團(tuán)隊(duì)在AOI設(shè)備制造相關(guān)領(lǐng)域均具有超過(guò)25年的工作經(jīng)驗(yàn)，且都已在STI任職超過(guò)15年，組織結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，管理水平成熟。截止2019年12月31日，STI共擁有178項(xiàng)專利技術(shù)，以2D/3D AOI技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，融合光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)和圖像識(shí)別軟件算法等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，確保其產(chǎn)品在外觀檢測(cè)結(jié)果的精確性和檢測(cè)速度上均保持著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，STI的IC封測(cè)設(shè)備在關(guān)鍵性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

具備領(lǐng)先客戶優(yōu)勢(shì)，服務(wù)全球一流的OSAT廠商及具備封測(cè)能力的IDM廠商。STI與下游客戶建立了密切的長(zhǎng)期聯(lián)系，包括德州儀器、美光、意法半導(dǎo)體、三星等大型半導(dǎo)體生產(chǎn)公司及日月光、安靠技術(shù)等世界一流的封測(cè)外包服務(wù)商，具備領(lǐng)先的客戶優(yōu)勢(shì)。STI 曾于2006年及2016年于上千家供應(yīng)商中脫穎而出，成為TI頒發(fā)的全球50家優(yōu)秀設(shè)備供應(yīng)商之一。

2.5、晶盛機(jī)電

浙江晶盛機(jī)電股份有限公司創(chuàng)建于 2006 年， 產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路、太陽(yáng)能光伏、 LED、工業(yè) 4.0 等新興產(chǎn)業(yè)。公司深耕光伏裝備市場(chǎng)，客戶覆蓋中環(huán)股份、晶科、晶澳等國(guó)內(nèi)知名光伏企業(yè)，以及金瑞泓、有研、合晶等優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)，客戶質(zhì)量?jī)?yōu)質(zhì)，行業(yè)地位穩(wěn)定。

1）半導(dǎo)體領(lǐng)域：

公司目前已形成 8 英寸硅片晶體生長(zhǎng)、切片、拋光、外延加工設(shè)備全覆蓋，產(chǎn)品已經(jīng)批量進(jìn)入客戶產(chǎn)線，國(guó)產(chǎn)化加速落地； 12 英寸硅片晶體生長(zhǎng)爐小批量出貨， 12 英寸加工設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化也在加速推進(jìn)。公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料 SiC 長(zhǎng)晶爐、外延設(shè)備，其中 SiC 長(zhǎng)晶爐已經(jīng)交付客戶使用，外延設(shè)備完成技術(shù)驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)化前景較好。 公司的半導(dǎo)體硅片拋光液、半導(dǎo)體坩堝、磁流體等重要半導(dǎo)體零部件、耗材已經(jīng)取得客戶的認(rèn)證應(yīng)用，進(jìn)一步提升了公司在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料客戶中的綜合配套能力。 

2）光伏領(lǐng)域：

公司依然是國(guó)內(nèi)硅片大廠新增產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)供應(yīng)商，保持新增訂單市場(chǎng)份額第一， 目前已建立覆蓋全自動(dòng)單晶爐、多晶鑄錠爐、切磨復(fù)合加工一體機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、切片機(jī)、疊瓦自動(dòng)化生產(chǎn)線、智慧物流車間等較為齊全的光伏設(shè)備產(chǎn)線。公司協(xié)同客戶引領(lǐng)行業(yè)新產(chǎn)品技術(shù)迭代， 據(jù)公告， 是行業(yè)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)并批量銷售 G12 技術(shù)路線的單晶爐、智能化加工設(shè)備、切片機(jī)、疊瓦自動(dòng)化產(chǎn)線的廠商。

3）藍(lán)寶石材料領(lǐng)域：

公司布局了藍(lán)寶石材料生產(chǎn)及切磨拋加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，成功掌握國(guó)際領(lǐng)先的超大尺寸 300kg、 450kg 級(jí)藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)技術(shù)， 擁有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。公司與全球領(lǐng)先消費(fèi)電子視窗防護(hù)制造龍頭藍(lán)思科技戰(zhàn)略合作， 據(jù)公告雙方在寧夏共同成立合資公司建設(shè)藍(lán)寶石材料制造基地，為藍(lán)寶石材料在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用提前布局。

4）工業(yè) 4.0 領(lǐng)域：

公司切入智能物流、倉(cāng)儲(chǔ)、開(kāi)發(fā)了蛟舟號(hào)復(fù)合機(jī)器人和 IMES 軟件為客戶提供智能工廠解決方案，滿足了客戶對(duì)“智能制造”“機(jī)器換人”的生產(chǎn)技術(shù)需求。

隨著近年來(lái)光伏平價(jià)上網(wǎng)趨勢(shì)推進(jìn)需求釋放，光伏市場(chǎng)持續(xù)保持較高景氣度， 同時(shí)一體化廠商擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)確定、 大尺寸具備一定迭代作用、同時(shí)產(chǎn)業(yè)成本持續(xù)下降，硅片環(huán)節(jié)將迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)浪潮。公司 2020 年前三季度收入 24.85億元，同比增長(zhǎng) 23.81%；歸母凈利潤(rùn) 5.24 億元，同比增長(zhǎng) 11.00%。據(jù)公告， 截止 Q3 公司未完成合同總計(jì) 59 億元，同比增長(zhǎng)大幅增長(zhǎng) 130.65%，其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同 4.1 億元。同時(shí)，公司合同負(fù)債高達(dá) 22.24 億元，同比大幅提升 125.79%，均體現(xiàn)公司 2020 年新簽訂大筆訂單， 未來(lái)收入業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望進(jìn)一步提速。

公司 2020 年 Q3 單季度盈利能力環(huán)比顯著提升，毛利率、凈利率為 39.03%、 24.29%，分別環(huán)比提升 12.09、 5.78pct，主要系公司公告的大尺寸長(zhǎng)晶爐供應(yīng)鏈調(diào)整后規(guī)模效應(yīng)體現(xiàn)，盈利能力回歸正常水平。

晶盛機(jī)電是國(guó)內(nèi)規(guī)模、技術(shù)、效益領(lǐng)先的光伏設(shè)備供應(yīng)商，已建立覆蓋全自動(dòng)單晶爐、多晶鑄錠爐、切磨復(fù)合加工一體機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、切片機(jī)、疊瓦自動(dòng)化生產(chǎn)線、智慧物流車間等較為齊全的光伏設(shè)備產(chǎn)線。全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐被工信部評(píng)為第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品，全自動(dòng)單晶爐系列產(chǎn)品和 JSH800 型氣致冷多晶爐產(chǎn)品分別被四部委評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品。

公司是國(guó)內(nèi)最大規(guī)模出貨單晶硅生長(zhǎng)爐設(shè)備的企業(yè)。 公司的長(zhǎng)晶爐系列產(chǎn)品在晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域市占率排名前列。 2019 年銷售晶體生長(zhǎng)設(shè)備 1457 臺(tái)，同比增長(zhǎng) 8.41%，占據(jù)國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)絕大部分份額。此外，公司近年來(lái)光伏晶體生長(zhǎng)設(shè)備相關(guān)收入呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)， 2019年晶體生長(zhǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 21.73 億元，同比增長(zhǎng) 12.04%，遠(yuǎn)高于同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 隨著未來(lái)硅片進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)高峰，大尺寸/N 型硅片滲透率提升， 公司有望實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的進(jìn)一步擴(kuò)大。

根據(jù)公司公告，公司目前硅片設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第一，客戶包括中環(huán)、晶科、晶澳、上機(jī)、阿特斯等龍頭硅片企業(yè)。 2020 年前三季度公司新簽光伏設(shè)備訂單超過(guò) 45 億，同比大幅增長(zhǎng)。

2.6、中微半導(dǎo)體

中微公司是中國(guó)最大，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備/MOCVD設(shè)備供應(yīng)商。中微成立于2004年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自于美國(guó)AMAT/LAM等知名企業(yè)，2019年成功在科創(chuàng)板上市，目前主要股東包括上海創(chuàng)投（18%）及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（17%）。公司自2007年起進(jìn)入刻蝕設(shè)備賽道，量產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)入全球最先進(jìn)的7/5nm先進(jìn)制程產(chǎn)線，全面覆蓋臺(tái)積電、SK海力士等海外及臺(tái)灣地區(qū)客戶，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華力微電子等大陸客戶。在刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)不斷成長(zhǎng)同時(shí)，2016年公司抓住本土LED市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)契機(jī)推出MOCVD設(shè)備，并取得較快收入增長(zhǎng)，2019年在全球氮化鎵基藍(lán)光LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)份額已超過(guò)60%。

中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，包括半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、 LED 生產(chǎn)、 MEMS 制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備等。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已在國(guó)際一線客戶從 65nm 到 14nm、 7nm 和 5nm 的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝中有具體應(yīng)用，其中 7nm/5nm 刻蝕技術(shù)為國(guó)內(nèi)唯一。公司的 MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上已大規(guī)模投入生產(chǎn)。公司已成為世界排名前列、國(guó)內(nèi)占領(lǐng)先地位的 LED 氮化鎵基 MOCVD 設(shè)備制造商。

2.7、上海微電子

上海微電子裝備是國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備龍頭企業(yè)。公司主要從事半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備以及高端智能裝備的設(shè)計(jì)制造銷售，其中光刻設(shè)備是公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)。公司在光刻設(shè)備領(lǐng)域擁有全國(guó)最先進(jìn)的技術(shù)，產(chǎn)品目應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中晶圓制造、封裝測(cè)試，以及平板顯示、高亮度 LED 等領(lǐng)域。

公司的IC前道光刻機(jī)逐漸取得階段性成果，積極布局FPD光刻機(jī)產(chǎn)品線，繼續(xù)擴(kuò)大在中低端光刻機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。目前公司IC前道光刻機(jī)水平與ASML差距明顯，但是不斷取得階段性的成果，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)90 nm制程。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從低端切入市場(chǎng)，在中低端市場(chǎng)中具有高國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率。公司擁有先進(jìn)的封裝光刻機(jī)技術(shù)，目前已成為封測(cè)龍頭企業(yè)的重要供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率高達(dá)80%，全球市場(chǎng)占有率達(dá)40%。公司LED/MEMS/功率器件光刻機(jī)性能指標(biāo)領(lǐng)先，LED光刻機(jī)市占率第一。目前公司實(shí)現(xiàn)首臺(tái)4.5代TFT投影光刻機(jī)進(jìn)入用戶生產(chǎn)線，同時(shí)6代以下機(jī)型全球領(lǐng)先，并逐步布局研發(fā)6代及6代以上的產(chǎn)品。

公司是大陸光刻設(shè)備龍頭企業(yè)。目前公司所研發(fā)的高端前道光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)90nm制程。在中低端先進(jìn)封裝光刻機(jī)和LED光刻機(jī)領(lǐng)域，公司技術(shù)領(lǐng)先，在中國(guó)大陸市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)80%。其先進(jìn)封裝光刻機(jī)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并遠(yuǎn)銷海外市場(chǎng)，獲得多項(xiàng)大獎(jiǎng)和技術(shù)認(rèn)證廣受業(yè)內(nèi)認(rèn)可。根據(jù)芯思想數(shù)據(jù)，上海微電子2018年出貨大概在50-60臺(tái)之間。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)，公司在半導(dǎo)體設(shè)備商中排名第5，是唯一上榜的專門研究銷售光刻機(jī)的廠商。

公司具有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，自主創(chuàng)新能力不斷提升。在國(guó)家的大力支持下，公司不斷通過(guò)引進(jìn)優(yōu)秀的人才壯大核心團(tuán)隊(duì)以進(jìn)一步提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)品研發(fā)效率。根據(jù)國(guó)投高新，上海微電子目前研發(fā)隊(duì)伍不斷壯大，其中包括擁有卓越才能的國(guó)家千人計(jì)劃專家、上海市科技領(lǐng)軍人才、上海市技術(shù)學(xué)科帶頭人等重量級(jí)專業(yè)人才。根據(jù)企查查數(shù)據(jù)，公司近年來(lái)專利發(fā)布數(shù)量呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這也顯示出上微自主創(chuàng)新能力不斷提升。截至2018年12月，SMEE直接持有各類專利及專利申請(qǐng)超過(guò)2400項(xiàng)，同時(shí)公司通過(guò)建設(shè)并參與產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟，進(jìn)一步整合共享了大量聯(lián)盟成員知識(shí)產(chǎn)權(quán)資源，涉及光刻設(shè)備、激光應(yīng)用、檢測(cè)類、特殊應(yīng)用類等各大產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，全面覆蓋產(chǎn)品的主要銷售地域，使得公司競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷提升。公司是國(guó)家重點(diǎn)扶持企業(yè)。上海微電子在國(guó)家02專項(xiàng)的支持下積極布局光刻機(jī)制造。

公司最大股東為上海電氣，股本占比達(dá)到32.09%。上海市國(guó)資委是公司的實(shí)際控制人，其通過(guò)電氣集團(tuán)、上海科投、泰力投資等股東合計(jì)持有公司 53.49%的股權(quán)。公司擁有4家全資子公司以及一家參股子公司。

公司200系列投影光刻機(jī)采用先進(jìn)的投影光刻機(jī)平臺(tái)技術(shù)，專用于AM-OLED和LCD顯示屏TFT電路制造，具備高精度（1.5um）、支持小Mask（6英寸）降低用戶使用成本和智能化校準(zhǔn)及診斷特征，可應(yīng)用于2.5代～6代的TFT顯示屏量產(chǎn)線。目前市場(chǎng)主流的OLED量產(chǎn)機(jī)型為6代，研發(fā)機(jī)型為2.5或4.5代，由于尼康及佳能不提供6代以下機(jī)型，公司6代以下機(jī)型全球領(lǐng)先。

2.8、盛美半導(dǎo)體

盛美半導(dǎo)體（ACM）是國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備龍頭，于 1998 年在美國(guó)成立， 2006年設(shè)立盛美上海，開(kāi)發(fā) SAPS 兆聲波清洗技術(shù)； 2017 年在美國(guó)納斯達(dá)克成功上市。公司主要產(chǎn)品為清洗機(jī)，截止到 2017 年，盛美總共銷售了 30 多臺(tái)清洗設(shè)備，客戶包括海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、上海華力、 JECT 等。

公司 2017 年?duì)I業(yè)收入 3650 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 33.2%；凈利潤(rùn)-3.2 萬(wàn)美元。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，公司 2017 年單晶片清洗設(shè)備銷售收入達(dá)到 2710 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 26%；先進(jìn)封裝設(shè)備收入 750 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 67%；售后服務(wù)收入 190 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 38%。 2018Q1-Q3 營(yíng)收 5380 萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng) 178.53%；凈利潤(rùn) 42.9 萬(wàn)美元。

2.9、華興源創(chuàng)

華興源創(chuàng)，成立于 2005 年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備與整線檢測(cè)系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 公司主要產(chǎn)品包括顯示、觸控、光學(xué)、老化、電路、信號(hào)、自動(dòng)化等平板顯示檢測(cè)設(shè)備和電池管理系統(tǒng)芯片測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等集成電路測(cè)試設(shè)備。公司主要測(cè)試產(chǎn)品用于液晶 LCD 與柔性 OLED 中小型平板、集成電路、汽車電子、太陽(yáng)能面板等行業(yè)。公司掌握多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)， 比如柔性 OLED 的 Mura補(bǔ)償技術(shù)、柔性 OLED 的顯示與觸控檢測(cè)技術(shù)、柔性 OLED 的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)、移動(dòng)終端平板顯示屏的移載平臺(tái)、移動(dòng)終端電池管理系統(tǒng)芯片測(cè)試技術(shù)、超大規(guī)模數(shù)模混合芯片測(cè)試平臺(tái)等技術(shù)。在全球設(shè)立眾多分支機(jī)構(gòu)，與國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)建立了合作關(guān)系。

公司產(chǎn)品主要包括檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)治具等。檢測(cè)設(shè)備分為平板顯示檢測(cè)設(shè)備、集成電路測(cè)試設(shè)備和其他檢測(cè)設(shè)備（主要為汽車電子檢測(cè)設(shè)備，用于車載顯示屏的檢測(cè)）。公司產(chǎn)品在各類數(shù)字及模擬信號(hào)高速檢測(cè)板卡、基于平板顯示檢測(cè)的機(jī)器視覺(jué)圖像算法，以及配套各類高精度自動(dòng)化與精密連接組件的設(shè)計(jì)制造能力等方面具有突出優(yōu)勢(shì)。

公司的實(shí)際控制人是陳文源、張茜夫婦，公司旗下有四家全資子公司。 陳文源、張茜夫婦通過(guò)直接和間接方式合計(jì)持有公司 93.15%的股份，為公司的實(shí)際控制人。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)十分集中。

公司旗下四家全資子公司，其中華興檢測(cè)主要負(fù)責(zé)提供發(fā)行人內(nèi)部及外部需求客戶產(chǎn)品的CNAS 認(rèn)證的檢測(cè)業(yè)務(wù)；美國(guó)華興主要負(fù)責(zé)發(fā)行人重點(diǎn)客戶的關(guān)系維護(hù)和售后服務(wù)、集成電路檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)；越南華興主要負(fù)責(zé)重點(diǎn)客戶的售后服務(wù)及提供有償修理、維護(hù)服務(wù)，并對(duì)當(dāng)?shù)乜蛻魳I(yè)務(wù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)；成都華興主要負(fù)責(zé)重點(diǎn)客戶的售后服務(wù)及提供相關(guān)修理、維護(hù)服務(wù)，并對(duì)當(dāng)?shù)乜蛻魳I(yè)務(wù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

2019 年 12 月 7 日，公司公告擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買李齊花、陸國(guó)初持有的歐立通 100%的股權(quán)，初定交易金額為 115,000 萬(wàn)元， 其中以發(fā)行股份的方式支付交易對(duì)價(jià)的 70%，即 80,500 萬(wàn)元，以現(xiàn)金方式支付交易對(duì)價(jià)的 30%，即34,500 萬(wàn)元。 發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的發(fā)股價(jià)格為 26.05 元/股。 李齊花、陸國(guó)初承諾歐立通 2019 年、 2020 年和 2021 年累計(jì)實(shí)現(xiàn)的扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)不低于 33,000 萬(wàn)元。

歐力通深耕消費(fèi)電子行業(yè)，尤其在可穿戴設(shè)備（如智能手表、無(wú)線耳機(jī)等） 智能檢測(cè)領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備豐富，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)秀、技術(shù)實(shí)力夠硬、 響應(yīng)速度快， 已經(jīng)進(jìn)入國(guó)際知名消費(fèi)電子品牌廠商供應(yīng)鏈體系，與廣達(dá)、仁寶、立訊等大型電子廠商建立合作關(guān)系。 

歐力通主要產(chǎn)品為智能組裝測(cè)試設(shè)備，產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)。 2017、 2018、 2019 年 1-8 月，歐力通實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為 7,370、 24,139、20,790 萬(wàn)元，增幅明顯，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為 1,353、 7,352、 7,158 萬(wàn)元，同樣大幅增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體事業(yè)部建設(shè)項(xiàng)目。 該項(xiàng)目擬在在公司前期集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域研發(fā)投入、人才梯隊(duì)建設(shè)的基礎(chǔ)上，針對(duì) ATE、自動(dòng)化分選機(jī)、測(cè)試服務(wù)解決方案和定制化測(cè)試系統(tǒng)四個(gè)方向進(jìn)行重點(diǎn)研發(fā)及配套建設(shè)，就國(guó)內(nèi)外集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的前沿技術(shù)建立研發(fā)跟蹤機(jī)制，為公司產(chǎn)品提供技術(shù)保障。 

2.10、捷佳偉創(chuàng)

國(guó)內(nèi)電池片工藝設(shè)備龍頭，客戶覆蓋下游電池片主流廠商。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶體硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。公司產(chǎn)品包括單/多晶制絨設(shè)備、管式擴(kuò)散氧化退火爐、酸拋光及堿拋光設(shè)備、管式等離子體淀積爐、智能自動(dòng)化設(shè)備、全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷設(shè)備等六大產(chǎn)品系列。公司不僅為客戶提供晶硅電池片生產(chǎn)設(shè)備，還提供晶硅電池“交鑰匙工程”系統(tǒng)解決方案、晶體硅電池智能制造車間系統(tǒng)以及晶體硅電池絲網(wǎng)印刷線。公司產(chǎn)品已經(jīng)獲得了下游主流廠商的充分認(rèn)可，客戶覆蓋國(guó)內(nèi)外大多數(shù)電池廠商，包括隆基、通威、晶科能源、天合集團(tuán)等知名光伏企業(yè)，市場(chǎng)占有率超過(guò) 50%。

前三大股東為余仲、梁美珍、左國(guó)軍，合計(jì)直接和間接持股 26.28%。 公司董事長(zhǎng)余仲與副總經(jīng)理左國(guó)軍、董事梁美珍為公司的控股股東和實(shí)際控制人，三人為一致行動(dòng)人，截止 2020 年上半年， 合計(jì)持股公司股票 26.28%。

公司歷史業(yè)績(jī)呈現(xiàn)高增長(zhǎng)， 20 年上半年繼續(xù)保持穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)。 近幾年行業(yè)快速發(fā)展，公司持續(xù)加強(qiáng)新設(shè)備的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)不斷加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，鞏固公司的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。受益于此，公司近年來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯，營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)均呈穩(wěn)步增長(zhǎng)。2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 25.27 億，同比增長(zhǎng) 69.30%，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 3.82 億，同比增長(zhǎng) 24.73%。 2020 年上半年新冠疫情爆發(fā)，公司通過(guò)分批復(fù)工、協(xié)助供應(yīng)商恢復(fù)生產(chǎn)等各項(xiàng)措施，確保了公司在 2 月份就開(kāi)始了有序復(fù)工生產(chǎn)，設(shè)備驗(yàn)收確認(rèn)收入大幅增加，上半年實(shí)現(xiàn)收入 18.93 億元，同比增長(zhǎng) 55.35%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.49 億元， 同比增長(zhǎng) 8.11%。

2022-12-22

公司加大半導(dǎo)體設(shè)備投入，專注于 Cassette-Less 刻蝕設(shè)備和單晶圓清洗設(shè)備技術(shù)的改進(jìn)與研發(fā)，立式爐管長(zhǎng)壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備、立式爐管低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備、立式爐管低壓原子氣相沉積設(shè)備以及立式爐管 HK ALO/HFO2 工藝設(shè)備技術(shù)的改進(jìn)與研發(fā)。

附錄：參考資料

1.招商證券2019半導(dǎo)體設(shè)備專題系列之一：“自主可控“支撐長(zhǎng)期成長(zhǎng)；

2.招商證券-招商證券2019半導(dǎo)體設(shè)備專題系列之二：沖云破霧的檢測(cè)設(shè)備；

3.國(guó)信證券-國(guó)信證券半導(dǎo)體專題研究系列八：正在崛起的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備；

4.方正證券-方正證券半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究框架總論：半導(dǎo)體景氣度反轉(zhuǎn)設(shè)備先行；

5.光大證券-光大證券半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)加速追趕，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)；

6. 國(guó)元證券-國(guó)元證券半導(dǎo)體設(shè)備投資地圖；

7.興業(yè)證券-電子：探尋中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機(jī)遇；

8.華泰證券-華泰證券半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告：2020，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的轉(zhuǎn)機(jī)之年；

9.申港證券-申港證券機(jī)械設(shè)備行業(yè)深度研究：泛半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)觀察新視角；

10.安信證券-華興源創(chuàng)（688001.SH）：檢測(cè)設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先者，平板顯示與集成電路雙輪驅(qū)動(dòng)

11.華西證券-賽騰股份（603283.SH）：無(wú)線耳機(jī)設(shè)備先行，緊抓蘋果迎“大年”

12.開(kāi)源證券半導(dǎo)體設(shè)備系列專題報(bào)告之一：半導(dǎo)體設(shè)備詳解——產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與國(guó)家力量賦能國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)

13.開(kāi)源證券-長(zhǎng)川科技（300604.SZ）：“內(nèi)生 外延”做大做強(qiáng)主業(yè)，迎接產(chǎn)業(yè)黃金機(jī)遇期

14.東吳證券-至純科技（603690.SH）：立足高純工藝，半導(dǎo)體清洗設(shè)備將迎增長(zhǎng)

15.華西證券-中微公司（688012.SH）：走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之三十二，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)刻蝕巨頭，邁內(nèi)生＆外延平臺(tái)化

16.安信證券-芯源微（688037.SH）：涂膠顯影打破壟斷，濕法清洗國(guó)產(chǎn)先鋒

17.德邦證券-北方華創(chuàng)（002371.SZ）：平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)發(fā)展良機(jī)

18. 國(guó)聯(lián)證券-中微公司（688012.SH）：國(guó)芯之光，刻蝕設(shè)備領(lǐng)跑者

19. 安信證券-晶盛機(jī)電（30031

20. 6.SZ）：晶體設(shè)備專家，SiC、藍(lán)寶石有望發(fā)力